潮濕對電子元器件造成的危害
干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度、開袋之后的暴露時間、關于何時要求除濕的詳細情況、去濕程序、以及袋的密封日期。
當潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到器件的內部，一方面造成內部電路氧化腐蝕短路，另一方面當SMD器件吸濕度率達到0.1wt%時，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生足夠的壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。
潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，這個問題就越嚴重。
為確保潮濕氣體不進入器件中，美國電子工業聯合會（IPC）和電子元件焊接工程協會（JEDEC）之間共同研究制定和發布了 IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。
IPC-M-109統一和修訂了兩個以前的標準：IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112（這兩個文件現在都過時了）。新的標準包含有許多重要的增補與改動。其中關于潮濕敏感元件防護的文件有：
潮濕敏感水平 SMD防濕包裝拆開后暴露的環境車間壽命：
1 級 暴露于小于或等于30°C/85% RH 沒有任何車間壽命
2 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命
2 a級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命
3 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽命
4 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命
5 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命
5a 級 暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小時車間壽命
6 級 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小時車間壽命
(對于6級，元件使用之前必須經過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。)
非IC類電子元器件也會受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕度率達到0.2wt%時，也會導致裂紋和分層；繼電器的觸點受潮氧化，導致接觸不良；硅晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等，都會受到潮濕的危害。
該文件的作用是幫助制造廠商確定非IC元件的電子元器件對潮濕的敏感性和防護要求。只要認真貫徹執行，可將有效地將潮濕對電子元器件的危害降到最低程度。
您可能還對以下內容感興趣...
<
<
<
<
<
<
<
<
