電子材料濕熱測試之無霜高低溫濕熱試驗(yàn)箱

　　濕熱測試是產(chǎn)品三防（防潮、防霉、防）試驗(yàn)之一，被廣泛用于電子電工技術(shù)領(lǐng)域。瑞凱儀器高低溫濕熱試驗(yàn)箱是利用高溫低溫循環(huán)變化測試來評估電子元器件、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品對溫度變化的抵抗能力。主要是利用低溫循環(huán)變化，來測試電子、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品上各層不同物質(zhì)之熱膨脹俘數(shù)不同，而可能引起之故障機(jī)制。

　　一、產(chǎn)品基本參數(shù)

　　溫度范圍：-40℃→+150℃

　　溫度波動度：≤±0.5℃

　　溫度均勻度：≤±2℃

　　升溫時(shí)間：-40℃→+150℃約55min非線性空載

　　降溫時(shí)間：+20℃→-40℃約60min非線性空載

　　濕度范圍：20%～98%R.H

　　濕度波動度：≤±2%R.H

　　濕度均勻度：≤±3.0%

　　標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載能力：5KG鋁片，300W發(fā)熱量

　　二、為什么要做濕熱試驗(yàn)？

　　1、探索潮濕環(huán)境對產(chǎn)品的影響（開發(fā)、設(shè)計(jì)階段的研究性試驗(yàn)）

　　2、鑒定產(chǎn)品的防潮性能（研制，生產(chǎn)階段的質(zhì)量檢查或型式試驗(yàn)）

　　3、評價(jià)產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下使用的安全可靠性（安全或可靠性試驗(yàn)）

　　三、濕熱試驗(yàn)的意義

　　恒定濕熱通過先升溫再升濕（先降濕再降溫）的方法避免產(chǎn)生凝露，主要是通過高溫高濕環(huán)境下樣品對水汽吸附、吸收和擴(kuò)散等作用，造成產(chǎn)品失效。

　　四、濕熱試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)

　　GB-89低溫技術(shù)條件;

　　GB-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;

　　GB-89溫?zé)嵩囼?yàn)箱技術(shù)條件;

　　GB-89高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;

　　GR/T-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備;

　　GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備;

　　GB2423.22-87電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法;

　　GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法;

　　GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法;

　　GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法;

　　GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法;

　　GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則。